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斯利通氮化铝(AlN)新型无机材料用在产品当中的优势

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我们之前所了解的很多是普通陶瓷PCB电路板,随着行业的不断变化,氮化铝AIN陶瓷电路板开始成为更多合作企业的认可,在斯利通陶瓷电路板当中,也有多数氮化铝陶瓷基板更受欢迎。

AlN最高可稳定到2200℃。室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢。导热性好,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属侵蚀的能力强,是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。氮化铝还是电绝缘体,介电性能良好,用作电器元件也很有希望。砷化镓表面的氮化铝涂层,能保护它在退火时免受离子的注入。氮化铝陶瓷电路板还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂。室温下与水缓慢反应.可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成,产物为白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2体系在1600~1750℃反应合成,产物为灰白色粉末。或氯化铝与氨经气相反应制得.涂层可由AlCl3-NH3体系通过气相沉积法合成。往往我们所熟知的就是AlN+3H2O==催化剂===Al(OH)3↓+NH3↑

而同样,我们在了解了氮化铝这个概念后,就该更加清楚斯利通氮化铝AIN氮化铝陶瓷电路板的特性:
(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;
(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;
(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
(4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
(5)纯度高;
(6)光传输特性好;
(7)无毒;
(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。​

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